基础信息
品牌 | 卓汇芯 | 封装 | QFP |
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产品详情
承接批量BGA芯片植球,EMMC植球,闪存植球,CPU植球等。
我公司拥有一批的芯片拆卸、翻新加工技术人员,可对各种芯片进行加工,加工后可直接上机贴片不影响使用。
设备齐全,环境好,加工工艺可满足ROHS环保标准。
可进行大批量芯片加工;
产品关键词:
集成电路(IC)
/ BGA植球
/ BGA拆板 清洗
产品所属分类: 电子元器件/ 集成电路(IC)
产品所属分类: 电子元器件/ 集成电路(IC)
企业介绍
深圳市卓汇芯科技有限公司 是一家集研发、生产、销售和加工服务一体的技术型企业,公司主要产品有:BGA植球机、BGA熔球台、BGA烤箱、BGA植锡治具、BGA测试治具以及BGA植球加工所用耗材等。经过公司全体人员的不懈努力将BGA返新和返修设备从手动、半自动到全自动产品的研发和生产; 实现了从传统的手工到自动化,为大广大SMT企业解决了各种BGA焊接及高价值IC芯片重新利用的难题。在芯片返新方面从单系列封装返新到全系列封装返新(QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等)从而实实在在的为各大企业节省成本.....
联系方式
- 深圳市卓汇芯科技有限公司
- 手 机 : 15220066557
- 电 话 : 0755-36979941
- Email : dtflzx@163.com
- 地 址 : 广东深圳市宝安区深圳市宝安区西乡街道黄岗岭同和工业区一栋
- 传众商铺 : 86588445.czvv.com