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BGA拆板 脱锡 BGA植球 BGA清洗

更新时间:2022-06-29 11:56:01 信息编号:53220213 浏览:1次
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    深圳市卓汇芯科技有限公司 商铺

  • 认证 营业执照已认证
  • 报价面议
  • 品牌卓汇芯
  • 封装QFP
  • 所在地广东深圳市宝安区深圳市宝安区西乡街道黄岗岭同和工业区一栋
  • 联系电话0755-36979941
  • 手机号15220066557
  • 联系人梁志祥
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基础信息

 

品牌 卓汇芯 封装 QFP

 

产品详情

承接批量BGA芯片植球,EMMC植球,闪存植球,CPU植球等。
我公司拥有一批的芯片拆卸、翻新加工技术人员,可对各种芯片进行加工,加工后可直接上机贴片不影响使用。
设备齐全,环境好,加工工艺可满足ROHS环保标准。
可进行大批量芯片加工;

产品关键词: 集成电路(IC) / BGA植球 / BGA拆板 清洗
产品所属分类: 电子元器件/ 集成电路(IC)
企业介绍
深圳市卓汇芯科技有限公司 是一家集研发、生产、销售和加工服务一体的技术型企业,公司主要产品有:BGA植球机、BGA熔球台、BGA烤箱、BGA植锡治具、BGA测试治具以及BGA植球加工所用耗材等。经过公司全体人员的不懈努力将BGA返新和返修设备从手动、半自动到全自动产品的研发和生产; 实现了从传统的手工到自动化,为大广大SMT企业解决了各种BGA焊接及高价值IC芯片重新利用的难题。在芯片返新方面从单系列封装返新到全系列封装返新(QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等)从而实实在在的为各大企业节省成本.....
联系方式
深圳市卓汇芯科技有限公司
手 机 : 15220066557
电 话 : 0755-36979941
Email : dtflzx@163.com
地 址 : 广东深圳市宝安区深圳市宝安区西乡街道黄岗岭同和工业区一栋
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