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BGA植球BGA返修拆卸QFN除锡编带

更新时间:2022-06-28 11:55:30 信息编号:53220152 浏览:1次
  • 供应商

    深圳市卓汇芯科技有限公司 商铺

  • 认证 营业执照已认证
  • 报价面议
  • 类型逻辑IC
  • 品牌卓汇芯
  • 型号QFN
  • 封装QFN变电
  • 所在地广东深圳市宝安区深圳市宝安区西乡街道黄岗岭同和工业区一栋
  • 联系电话0755-36979941
  • 手机号15220066557
  • 联系人梁志祥
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基础信息

 

类型 逻辑IC 品牌 卓汇芯
型号 QFN 封装 QFN变电

 

产品详情

承接BGA芯片拆卸、植球,无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料

返修加工服务

1、CMOS Sensor返修(COB/CSP/PLCC等封装均可返修),摄像头芯片植球,测试,划伤抛光修复等。
2、PCBA拆板返修:PCBA拆解,换料,各类芯片返修,bga植球,IC整脚,QFN除锡清洗,各类IC清洗,编带等。
3、散片处理:主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脱锡整脚,QFN芯片除

产品关键词: 集成电路(IC) / BGA植球加工 / 线路板拆卸加工
产品所属分类: 电子元器件/ 集成电路(IC)
企业介绍
深圳市卓汇芯科技有限公司 是一家集研发、生产、销售和加工服务一体的技术型企业,公司主要产品有:BGA植球机、BGA熔球台、BGA烤箱、BGA植锡治具、BGA测试治具以及BGA植球加工所用耗材等。经过公司全体人员的不懈努力将BGA返新和返修设备从手动、半自动到全自动产品的研发和生产; 实现了从传统的手工到自动化,为大广大SMT企业解决了各种BGA焊接及高价值IC芯片重新利用的难题。在芯片返新方面从单系列封装返新到全系列封装返新(QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等)从而实实在在的为各大企业节省成本.....
联系方式
深圳市卓汇芯科技有限公司
手 机 : 15220066557
电 话 : 0755-36979941
Email : dtflzx@163.com
地 址 : 广东深圳市宝安区深圳市宝安区西乡街道黄岗岭同和工业区一栋
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