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深圳市卓汇芯科技有限公司

更新时间：2022-06-06 13:57 信息编号：86588445

企业简介

深圳市卓汇芯科技有限公司企业简介：深圳市卓汇芯科技有限公司是一家集研发、生产、销售和加工服务一体的技术型企业，公司主要产品有：BGA植球机、BGA熔球台、BGA烤箱、BGA植锡治具、BGA测试治具以及BGA植球加工所用耗材等。经过公司全体人员的不懈努力将BGA返新和返修设备从手动、半自动到全自动产品的研发和生产；实现了从传统的手工到自动化，为大广大SMT企业解决了各种BGA焊接及高价值IC芯片重新利用的难题。在芯片返新方面从单系列封装返新到全系列封装返新（QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等）从而实实在在的为各大企业节省成本.....

联系方式

联系人：梁志祥电话：0755-36979941 手机：15220066557 邮箱：dtflzx@163.com 注册资金： 100 万人民币商铺： 86588445.czvv.com 网址：www.zhxbga.com 地址：广东深圳市宝安区深圳市宝安区西乡街道黄岗岭同和工业区一栋

经营范围

深圳市卓汇芯科技有限公司主要经营：BGA植球机;BGA熔球台;BGA烤箱;BGA植锡治具;BGA测试治具;加工所用耗材

深圳市卓汇芯科技有限公司发布的产品供应信息

线路板拆卸BGA植球加工CPU植球清洗
类型:通信IC | 品牌:卓汇芯 / 2022-06-30
BGA拆板脱锡 BGA植球 BGA清洗
品牌:卓汇芯 | 封装:QFP / 2022-06-29
BGA植球BGA返修拆卸QFN除锡编带
类型:逻辑IC | 品牌:卓汇芯 | 型号:QFN | 封装:QFN变电 / 2022-06-28
长期做BGA拆板 BGA脱锡BGA植球
类型:通信IC | 品牌:卓汇芯 | 型号:BAG | 封装:托盘 / 2022-06-27

BGA芯片返修贴装焊接 BGA拆卸
类型:通信IC | 品牌:卓汇芯 | 封装:QFP / 2022-06-24
长期做BGA拆板 BGA脱锡 BGA植球
品牌:卓汇芯 | 封装:编带 / 2022-06-23
线路板拆卸加工BGA植球加工 QFP整脚
类型:通信IC | 品牌:卓汇芯 | 型号:BGA | 封装:托盘 / 2022-06-22
承接各种复杂的研发样板的焊接
类型:通信IC | 品牌:卓汇芯 | 封装:QFP / 2022-06-21

长期做BGA脱锡 BGA清洗 BGA植球
类型:通信IC | 品牌:卓汇芯 | 封装:QFP / 2022-06-21
承接线路板拆卸芯片清洗植球返新加工
加工产品种类:BGA植球 | 加工设备:BGA植球机 / 2022-06-20
承接线路板拆卸芯片清洗植球加工
品牌:卓汇芯 | 封装:托盘 / 2022-06-18
IC清洗BGA植球芯片加工重新再用
品牌:卓汇芯 | 型号:BGA | 封装:托盘 / 2022-06-17

IC清洗QFN脱锡BGA植球加工
类型:通信IC | 品牌:卓汇芯 | 封装:编带/托盘 / 2022-06-16
BGA返修台 BGA植球 BGA锡球
品牌:卓汇芯 | 型号:BGA | 封装:编带/托盘 / 2022-06-15
线路板拆卸芯片植球返新加工 QFN清洗
类型:通信IC | 品牌:卓汇芯 | 型号:BGA | 封装:编带/托盘 / 2022-06-14
QFN脱锡 BGA植球 DDR植球
类型:通信IC | 品牌:卓汇芯 | 型号:QFN | 封装:编带/托盘 / 2022-06-13

BGA拆板 BGA脱锡 BGA清洗
品牌:卓汇芯 | 型号:QFN | 封装:编带/托盘 / 2022-06-12
深圳的BGA植球、加工、拆卸芯片厂家
品牌:卓汇芯 | 型号:QFN | 封装:托盘/编带 / 2022-06-11
IC镀脚、植球、拆板、测试、烧录、刻字
品牌:卓汇芯 | 封装:QFP/BGA编 / 2022-06-10
IC清洗
类型:其他IC | 用途:电脑 | 品牌:卓汇芯 / 2022-06-09