基础信息
类型 | 通信IC | 品牌 | 卓汇芯 |
---|---|---|---|
封装 | QFP |
产品详情
承接回收来的旧笔记本线路板主板芯片cpu拆卸植球翻新
手机系列bga芯片翻新植球,电子元器件翻新,bga芯片植球翻新
芯片级返修,bga芯片植球,返修焊接
bga回收来的电子芯片重新植球翻新,bga植球,高难度cpu植球,
笔记本电脑芯片植球返修,电脑芯片返修焊接
电脑芯片,手机芯片,旧线路板芯片拆卸,bga翻新植球
smt炉后返修,bga拆卸植球焊接,假焊,空焊,虚焊,bga植珠
镜片芯片bga翻新植球,摄像头芯片翻新植球。
有需要的请联系我们!
产品关键词:
集成电路(IC)
/ BGA植球加工
/ QFP整脚
产品所属分类: 电子元器件/ 集成电路(IC)
产品所属分类: 电子元器件/ 集成电路(IC)
企业介绍
深圳市卓汇芯科技有限公司 是一家集研发、生产、销售和加工服务一体的技术型企业,公司主要产品有:BGA植球机、BGA熔球台、BGA烤箱、BGA植锡治具、BGA测试治具以及BGA植球加工所用耗材等。经过公司全体人员的不懈努力将BGA返新和返修设备从手动、半自动到全自动产品的研发和生产; 实现了从传统的手工到自动化,为大广大SMT企业解决了各种BGA焊接及高价值IC芯片重新利用的难题。在芯片返新方面从单系列封装返新到全系列封装返新(QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等)从而实实在在的为各大企业节省成本.....
联系方式
- 深圳市卓汇芯科技有限公司
- 手 机 : 15220066557
- 电 话 : 0755-36979941
- Email : dtflzx@163.com
- 地 址 : 广东深圳市宝安区深圳市宝安区西乡街道黄岗岭同和工业区一栋
- 传众商铺 : 86588445.czvv.com