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IC镀脚、植球、拆板、测试、烧录、刻字

更新时间:2022-06-10 14:12:04 信息编号:53219248 浏览:1次
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    深圳市卓汇芯科技有限公司 商铺

  • 认证 营业执照已认证
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  • 品牌卓汇芯
  • 封装QFP/BGA编
  • 所在地广东深圳市宝安区深圳市宝安区西乡街道黄岗岭同和工业区一栋
  • 联系电话0755-36979941
  • 手机号15220066557
  • 联系人梁志祥
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基础信息

 

品牌 卓汇芯 封装 QFP/BGA编

 

产品详情

BGA植球,返修,翻新
DDR EMMC 蓝牙芯片 植球加工 CPU主控植球
卓汇芯BGA植球/模块拆卸整理/EMMC植球/CPU植株/FLASH整脚清洗
深圳市CPU植球 ddr emmc 主控植球
工程电子芯片回收植球翻新,镜片BGA芯片植球
BGA芯片植球机,接CPU镜片芯片植球返修

产品关键词: 集成电路(IC) / BGA植球,返修,翻新 / DDR植球,闪存植球
产品所属分类: 电子元器件/ 集成电路(IC)
企业介绍
深圳市卓汇芯科技有限公司 是一家集研发、生产、销售和加工服务一体的技术型企业,公司主要产品有:BGA植球机、BGA熔球台、BGA烤箱、BGA植锡治具、BGA测试治具以及BGA植球加工所用耗材等。经过公司全体人员的不懈努力将BGA返新和返修设备从手动、半自动到全自动产品的研发和生产; 实现了从传统的手工到自动化,为大广大SMT企业解决了各种BGA焊接及高价值IC芯片重新利用的难题。在芯片返新方面从单系列封装返新到全系列封装返新(QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等)从而实实在在的为各大企业节省成本.....
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