基础信息
| 类型 | 其他IC | 用途 | 电脑 |
|---|---|---|---|
| 品牌 | 卓汇芯 |
产品详情
FP封装芯片拆卸,脱锡,整脚,成型,包装 产品详情 FLASH整脚,压脚,电镀,成型 提供:BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带,CMOS芯片镜面打磨,芯片磨字,刻字
产品关键词：
集成电路(IC)
/ QFP封装芯片拆卸,脱锡
/ 整脚,成型,包装
产品所属分类： 电子元器件/ 集成电路(IC)
产品所属分类： 电子元器件/ 集成电路(IC)
企业介绍
深圳市卓汇芯科技有限公司 是一家集研发、生产、销售和加工服务一体的技术型企业，公司主要产品有：BGA植球机、BGA熔球台、BGA烤箱、BGA植锡治具、BGA测试治具以及BGA植球加工所用耗材等。经过公司全体人员的不懈努力将BGA返新和返修设备从手动、半自动到全自动产品的研发和生产； 实现了从传统的手工到自动化，为大广大SMT企业解决了各种BGA焊接及高价值IC芯片重新利用的难题。在芯片返新方面从单系列封装返新到全系列封装返新（QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等）从而实实在在的为各大企业节省成本.....
联系方式
- 深圳市卓汇芯科技有限公司
- 手 机 : 15220066557
- 电 话 : 0755-36979941
- Email : dtflzx@163.com
- 地 址 : 广东深圳市宝安区深圳市宝安区西乡街道黄岗岭同和工业区一栋
- 传众商铺 : 86588445.czvv.com
