GB35L-34S-H08-E10000

本公司是一家集代理、经销为一体的电力电子半导体销售和电力电子行业解决方案的产业链供应商，销售国内外品牌电力电子半导体器件。

LS连接器事业概要：
LS Mtron 通过1985年的技术合作，开始连接器事业，目前集中力量在手机及FPD用连接部门.
除此之外，还生产Board to Board, Micro USB, FPC等各种种类的连接器.
另外，LS Mtron 开发手机和移动无线装置的内置外置或Chip天线，在小型化及多功能化的各种移动产品方面实现更优的性能.
LG/LS手机连接器优势供应型号如下：
GB35L-34P-H08-E10000
GB35L-40P-H08-E10000
GB35L-40S-H08-E10000
GB35L-50P-H08-E10000
GB35L-50S-H08-E10000
GB35R-10P-H08-E10000
GB35R-60P-H08-E10000
GB04P-10P-H08-E5000
GB04P-10S-H08-E5000
GB04P-40P-H08-E5000
GB35R-40S-H08-E10000
GU073-5P-SE-E2000
GB35B-34S-H08-E10000
GB35R-34P-H08-E10000
GB042-60P-H10-E5000
GB042-40P-H10-E5000
GB35R-60S-H08-E10000
GB35R-34S-H08-E10000
GB35L-34S-H08-E10000
GB042-10P-H10-E5000
GB35R-24P-H08-E10000
GB35R-48S-H08-E10000
GB04P-30S-H08-E5000
GB04P-24P-H08-E5000
GB042-10S-H10-E5000
GB042-24S-H10-E5000
GB042-24P-H10-E5000
GB042-28S-H10-E5000
GB042-28P-H10-E5000
GB042-30S-H10-E5000
GB042-30P-H10-E5000
GB042-40S-H10-E5000
GB042-50S-H10-E5000
GB042-50P-H10-E5000
GB042-60S-H10-E5000
GB04P-24S-H08-E5000
GB04P-30P-H08-E5000
GB04P-40S-H08-E5000
GB04P-50S-H08-E5000
GB04P-50P-H08-E5000
GB04P-60S-H08-E5000
GB04P-60P-H08-E5000
GB035R-10S-H08-E5000
GB035R-10P-H08-E5000
GB035R-24S-H08-E5000
GB035R-24P-H08-E5000
GB035R-30S-H08-E5000
GB035R-30P-H08-E5000
GB035R-40S-H08-E5000
GB035R-40P-H08-E5000
GB035R-50S-H08-E5000
GB035R-50P-H08-E5000
GB035L-10S-H08-E5000
GB035L-10P-H08-E5000
GB035L-24S-H08-E5000
GB035L-24P-H08-E5000
GB035L-30S-H08-E5000
GB035L-30P-H08-E5000
GB035L-40S-H08-E5000
GB035L-40P-H08-E5000
GB035L-50S-H08-E5000
GB035L-50P-H08-E5000

电气连接信号传输关键元件：连接器

什么是连接器？

电子连接器是系统或整机电路单元之间电气连接或信号传输必不可少的关键元器件。借助连接器可实现电线、电缆、印刷电路板和电子元件之间的连接，根据电子设备内外连接的功能，互连可分为五个层次。从功能上来说，传统的连接器有三大基本性能——机械性能、电气性能、环境性能。此外，随着 5G 时代到来，连接器亦承担着转化电信号、光信号、屏蔽等功能；不同应用领域的连接器性能侧重点不同，在手机连接器领域，电气性能注重：抗干扰、而稳定的接触电阻、机械性能聚焦轻薄/体积小/精度/抗振动等，环境性能则关注热阻、防热等问题。

电子设备内外连接五个层次：

芯片封装的内部连接。IC 封装引脚与 PCB 的连接：IC 插座。印制电路与导线或印制板的连接：印制电路连接器。底板与底板的连接：机柜式连接器。设备与设备之间的连接：圆形连接器。连接器基本结构分为 ①接触件；②绝缘体；③外壳（视品种而定）；④附件。从原材料来看，上游主要包括有色金属、塑胶、电镀材料等，金属材料主要用于接触件，为避免信号在传输过程中受到过多阻碍或衰退，其多采用磷铜、黄铜、紫铜等铜材作为原材料；塑胶材料用于外壳，以 PA、LCP 等为主；在电镀材料的选择上，以镀金、镀锡、镀镍和镀银等为主。分析连接器厂商成本，原材料为主营成本的主要部分，占比 40-70%不等，同时原材料价格受基础原料价格和市场供需关系影响，18 年胜蓝科技原材料占比 60.99%、电连技术原材料和电镀服务占公司产品生产成本的比例超过 50％。

连接器属于资金密集型行业——研发生产设备投入大。从制造流程来看，电子连接器制造可分为四个流程：冲压(Stamping)、电镀(Plating)、注塑(Molding)和组装(Assembly)。冲压、注塑环节主要是通过模具对材料进行加工，然后根据产品功能要求的不同对部件进行再处理，完成后将部件进行组装形成产品入库。从设备来看，模具加工设备中的慢走丝机、精密火花机等精密进口设备单价高，一般都在数百万元；此外生产过程中的高精密冲压设备、高精密注塑设备以及各种测试设备亦需要大量资金投入。

行业壁垒、技术水平与特点：连接器根据连接环境性能进行定制化设计，在技术上有着生产技术+模具开发等壁垒；此外，由于需要紧贴终端客户（开发每款新产品之初必须参与到设计与开发工作之中），也具备的客户认证、粘性等壁垒；在生产方面，连接器有着型号多、小批量、多批次等特点，在规模化生产、供应链人才方面也有着很高的要求。

注意：
（1）在SMT和FPCB上都有SMT的产品。
请确认FPCB本身是否存在翘曲，因为可能会导致焊接不良
由FPCB放置
（2）请直接配对和取消配对B2B连接器，不要歪斜。 否则绝缘子可能会损坏，接触
发生变形。
（3）在配对和取消配对B2B连接器中，确认插头之间对齐后，慢慢向下推
插座。
（4）如果要延长连接器的使用寿命，则必须遵守（2）和（3）项。
（5）手工返工或焊接时，请勿将助焊剂放到连接器端子上。 可能导致接触
通量问题。
（6）拿起连接器时，请吸住上侧的中心
（7）下图显示了建议的回流焊接温度曲线。
（8）将插头与插座分离时，请勿使用尖锐的器具。
（9）卸下FPCB上的连接器时，请拉起加固板而不是FPCB。
（10） -浮雕（浮雕包装条件）：1年）
-EmbossE（Emboss包装释放条件）：（1个月）
-推荐使用条件：10-35℃，40-60％RH

产品主要应用于手机，包括手机摄像头，屏幕，可视门铃以及LED背光源等,具体价格请来电商议！

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