广东爱晟电子科技有限公司
更新时间:2018-01-10 16:15 信息编号:82972053企业简介
广东爱晟电子科技有限公司 成立于2007-05-08,注册地址在肇庆市睦岗镇棠下工业区
,主要从事研究开发、生产、销售各类NTC热敏芯片、热敏电阻、温度传感器及其它电子元器件与相关材料、仪器、设备;国际贸易代理;进出口贸易。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)〓。欢迎交流合作!
联系方式
经营范围
广东爱晟电子科技有限公司 主要经营:研究开发、生产、销售各类NTC热敏芯片、热敏电阻、温度传感器及其它电子元器件与相关材料、仪器、设备;国际贸易代理;进出口贸易。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
广东爱晟电子科技有限公司的工商信息
- 441200000057401
- 91441200661508821M
- 存续
- 有限责任公司(自然人投资或控股)
- 2007-05-08
- 杨俊
- 1000万元人民币
- 2007-05-08 至 永久
- 肇庆市工商行政管理局端州分局
- 肇庆市睦岗镇棠下工业区
- 研究开发、生产、销售各类NTC热敏芯片、热敏电阻、温度传感器及其它电子元器件与相关材料、仪器、设备;国际贸易代理;进出口贸易。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
主要人员
段兆祥
经理
柏琪星
监事
杨俊
执行董事
广东爱晟电子科技有限公司的变更记录
变更项目:
经营范围
变更日期:
2016-07-06
变更前:
研究开发、生产销售各类热敏电阻器及温度传感器;销售其它电子元器件及材料。
变更后:
研究开发、生产、销售各类NTC热敏芯片、热敏电阻、温度传感器及其它电子元器件与相关材料、仪器、设备;国际贸易代理;进出口贸易。
变更项目:
企业名称
变更日期:
2015-07-28
变更前:
肇庆爱晟电子科技有限公司
变更后:
广东爱晟电子科技有限公司
变更项目:
法定代表人
变更日期:
2014-03-20
变更前:
柏琪星
变更后:
杨俊
变更项目:
注册资本(万元)
变更日期:
2014-03-20
变更前:
200.0000
变更后:
1000.0000
广东爱晟电子科技有限公司的专利信息
序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
1 | CN106225946A | 一种开放式温度传感器及其制备方法 | 2016.12.14 | 本发明公开了一种开放式温度传感器及其制备方法,所述开放式温度传感器包括壳体、热敏电阻和导线;所述热敏 |
2 | CN106252004A | 一种新型阻容复合芯片及其制造方法 | 2016.12.21 | 本发明公开了一种新型阻容复合芯片及其制造方法,所述新型阻容复合芯片包括电阻芯片、电容芯片、两个引线、 |
3 | CN205312215U | 一种热敏电阻芯片包装编带及卷盘 | 2016.06.15 | 一种热敏电阻芯片包装编带,包括面盖带、载带、底盖带和热敏电阻芯片;所述载带上等间距设有芯片定位孔,所 |
4 | CN106248241A | 增强热敏芯片与温度传感器电气性能稳定性的方法及装置 | 2016.12.21 | 本发明公开了增强热敏芯片与温度传感器电气性能稳定性的方法及装置,所述方法包括以下步骤:S1:将待老化 |
5 | CN106225945A | 一种防水防潮温度传感器及其制备方法 | 2016.12.14 | 本发明公开了一种防水防潮温度传感器及其制备方法,所述防水防潮温度传感器包括壳体、设置于壳体内的至少一 |
6 | CN106197705A | 一种无膜型快速响应打印机复印机温度传感器 | 2016.12.07 | 本发明公开了一种无膜型快速响应打印机复印机温度传感器,包括热敏电阻、基座、导热片、导线和接线端子;所 |
7 | CN205943626U | 一种耐高温热敏电阻 | 2017.02.08 | 本实用新型公开了一种耐高温热敏电阻,所述耐高温热敏电阻包括热敏芯片、两个引线、保护层;所述两个引线平 |
8 | CN106370317A | 一种复合热敏芯片及其制成的温度传感器 | 2017.02.01 | 本发明公开了一种复合热敏芯片及其制成的温度传感器,包括第一芯片和第二芯片,所述第一芯片和第二芯片串联 |
9 | CN104259105B | 一种微裂纹热敏芯片的筛选方法 | 2017.01.25 | 本发明属于热敏芯片产品技术领域,具体公开一种微裂纹热敏芯片的筛选方法,具体步骤是:(1)将制备好的热 |
10 | CN106298120A | 一种高精度高可靠钛钨金电极芯片及其制备方法 | 2017.01.04 | 本发明公开了一种高精度高可靠钛钨金电极芯片及其制备方法,所述高精度高可靠钛钨金电极芯片,包括热敏基片 |
11 | CN106298129A | 热敏电阻芯片高精度激光调阻方法及装置 | 2017.01.04 | 本发明公开了一种热敏电阻芯片高精度激光调阻方法及装置,所述方法包括以下步骤:S1:将热敏芯片与引线焊 |
12 | CN106205911A | 一种防短路的热敏芯片及其制备方法 | 2016.12.07 | 本发明公开了一种防短路的热敏芯片及其制备方法,所述热敏芯片包括热敏基片、第一金属电极层和第二金属电极 |
13 | CN103398797B | 热敏电阻温度传感器及其制作方法 | 2016.11.09 | 本发明属于热敏芯片产品技术领域,具体公开一种热敏电阻温度传感器及其制作方法。该热敏电阻温度传感器,包 |
14 | CN205352569U | 一种面接触的温度传感器 | 2016.06.29 | 一种面接触的温度传感器,其特征在于:包括热敏电阻芯片、引线、基片、包封层和探头;所述探头为一端开口的 |
15 | CN205333218U | 一种带有新型绝缘封装结构的温度传感器 | 2016.06.22 | 本实用新型提供了一种带有新型绝缘封装结构的温度传感器,其包括热敏电阻、与热敏电阻的引脚一端焊接的导线 |
16 | CN105651414A | 一种增强抗拉强度的温度传感器 | 2016.06.08 | 一种增强抗拉强度的温度传感器,包括热敏电阻芯片、引线、连接器、电子线、外壳和灌封层;所述热敏电阻芯片 |
17 | CN105606246A | 一种耐高温快速响应的热敏电阻及其制成的温度传感器 | 2016.05.25 | 一种耐高温快速响应的热敏电阻,包括基片、芯片、两根引线和芯片保护层;所述两根引线与所述芯片两面的芯片 |
18 | CN105606247A | 一种耐高温快速响应的热敏电阻及其制成的温度传感器 | 2016.05.25 | 一种耐高温快速响应的热敏电阻,包括基片、芯片和芯片保护层;所述基片为薄膜陶瓷基片,所述芯片设于所述基 |
19 | CN105551984A | 防水防潮的温度传感器的制作方法及其制得的温度传感器 | 2016.05.04 | 一种防水防潮的温度传感器的制作方法,包括以下步骤:(1)裁线:按设定线长尺寸裁剪长度一致的TPU电子 |
20 | CN105527037A | 一种带有新型绝缘封装结构的温度传感器及其封装方法 | 2016.04.27 | 本发明提供了一种带有新型绝缘封装结构的温度传感器,其包括热敏电阻、与热敏电阻的引脚一端焊接的导线、套 |
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