扬州杰利半导体有限公司
更新时间：2022-12-20 07:56
信息编号：6233500
企业简介
扬州杰利半导体有限公司企业简介：扬州杰利半导体有限公司主要是由扬杰电子科技股份有限公司投资建立的半导体芯片制造工厂，公司成立于二零零九年五月，总设计月产能15万片4英寸半导体芯片。所用设备主要是从美国、日本、台湾进口和部分国产半导体设备；所用主材料主要是从日本、台湾进口和部分国产物料；公司所生产的半导体芯片产品主要应用在汽车电子、照明、电源、显示器、模块等领域。目前公司产品已有3项获得江苏省高新技术产品称号、1项发明专利，10项实用新型专利，另有6项发明专利已被受理。
杰利半导体有限公司制造的半导体芯片种类齐全、品质优良、成本具有竞争性，不仅在国内热销，还远销美国、日本、韩国、台湾、香港等多个和地区。杰利半导体将和扬杰科技共同努力把扬杰集团建设成为全球分立半导体器件及芯片供应商之一。
联系方式
联系人：詹经理
手机：13511765518
邮编：225008
注册资金：
1500
万
人民币
商铺：
6233500.czvv.com
网址：www.21yangjie.com
地址：扬州维扬经济开发区创业园中路26号
扬州杰利半导体有限公司的工商信息
- 321011000031892
- 91321003689176902H
- 存续（在营、开业、在册）
- 有限责任公司(自然人投资或控股)
- 2009年05月08日
- 王毅
- 15000.000000
- 2009年05月08日 至 2019年05月07日
- 扬州市邗江区市场监督管理局
- 2015年11月11日
- 扬州（邗江）汽车产业园新甘泉东路56号
- 半导体芯片、新型电子器件的生产、加工、销售及货物进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主要人员
徐萍
监事
梁勤
董事兼总经理
王毅
董事长
裘立强
董事
戴娟
董事
刘从宁
董事
扬州杰利半导体有限公司的变更记录
变更项目：
投资总额变更
变更日期：
2015-11-11
变更前：
1500.000000
变更后：
15000.000000
变更项目：
地址变更（住所地址、经营场所、驻在地址等变更）
变更日期：
2015-08-11
变更前：
扬州维扬经济开发区创业园中路26号
变更后：
扬州（邗江）汽车产业园新甘泉东路56号
扬州杰利半导体有限公司的域名
| 类型 | 名称 | 网址 |
| 网站 | 扬杰科技 | www.21yangjie.com |
扬州杰利半导体有限公司的商标信息
| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
| 1 | 7488787 |  |
JN | 2009-06-22 | 半导体器件；整流器；电子芯片；照明设备用镇流器；整流用电力装置；电池充电器；单晶硅；硅外延片；接线盒(电)；继电器(电的) | 查看详情 |
扬州杰利半导体有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN103956337B | 一种半导体晶片的切割方法 | 2016.06.15 | 一种半导体晶片的切割方法。提供了一种在晶片背面无需蚀刻切割道，工艺简单，有效提高工作效率的半导体晶片 |
| 2 | CN205868940U | 晶片自动清洗装置 | 2017.01.11 | 晶片自动清洗装置。涉及一种清洗装置，尤其涉及对晶片清洗装置的改进。提供了一种自动控制水位，防止水资源 |
| 3 | CN205731958U | 晶粒分选装置 | 2016.11.30 | 晶粒分选装置。涉及晶粒加工领域，尤其涉及晶粒分选装置。提供了一种结构简单，方便分选，提高工作效率的晶 |
| 4 | CN205752118U | 泡片盒 | 2016.11.30 | 泡片盒。涉及晶片加工领域，尤其涉及用于晶片分离的泡片盒。提供了一种结构简单，降低晶片分离的泡片盒。所 |
| 5 | CN205092224U | 清洗装置 | 2016.03.16 | 清洗装置。提供了一种结构简单，方便操作，提高晶片清洗可靠性的清洗装置。包括槽体、滑台气缸、提篮和电箱 |
| 6 | CN205092227U | 扩散硅板舟 | 2016.03.16 | 扩散硅板舟。涉及一种扩散硅板舟，尤其涉及一种防止进出扩散炉时出现推拉杆撞击硅片导致破片的扩散硅板舟。 |
| 7 | CN205092228U | 扩散舟 | 2016.03.16 | 扩散舟。涉及一种扩散舟，尤其涉及一种在扩散时，晶片与扩散气流平行的扩散舟。结构简单，并使扩散源扩散均 |
| 8 | CN105355551A | 一种晶片钝化工艺 | 2016.02.24 | 一种晶片钝化工艺。涉及一种新型的汽车芯片PN结的钝化工艺。方便加工，提高产品质量和使用寿命。以正面开 |
| 9 | CN103309178B | 一种用于半导体晶片的双面对线曝光装置 | 2015.08.26 | 一种用于半导体晶片的双面对线曝光装置。结构简单，能够方便、快速准确实现晶片双面对线。晶片设在上、下掩 |
| 10 | CN102956685B | 一种耐高温平面结构型超高压二极管芯片 | 2015.05.20 | 一种耐高温平面结构型超高压二极管芯片。提供了一种耐温性能高，正反向浪涌能力有较大提升的耐高温平面结构 |
| 11 | CN203839400U | 二极管芯片 | 2014.09.17 | 二极管芯片。提供了一种耐压强度高，可靠性好，能在反向工作时有效避免二极管芯片边缘先雪崩的二极管芯片。 |
| 12 | CN203839358U | 外延片扩散舟 | 2014.09.17 | 外延片扩散舟。提供了一种结构简单，方便操作换向的外延片扩散舟。包括一对顶梁、一对底梁、一对支撑梁、一 |
| 13 | CN203838190U | 芯片雪崩能量测试夹具 | 2014.09.17 | 芯片雪崩能量测试夹具。提供了一种结构简单，不需封装即可测试的芯片雪崩能量测试夹具。包括测试基板、测试 |
| 14 | CN103956337A | 一种半导体晶片的切割方法 | 2014.07.30 | 一种半导体晶片的切割方法。提供了一种在晶片背面无需蚀刻切割道，工艺简单，有效提高工作效率的半导体晶片 |
| 15 | CN102664149B | 一种防止OJ芯片碱洗时晶粒侧腐蚀的方法 | 2014.07.16 | 一种防止OJ芯片碱洗时晶粒侧腐蚀的方法。涉及的是一种应用于OJ产品碱洗前晶粒表面的处理。提供一种可控 |
| 16 | CN102244039B | 一种半导体晶片的裂片方法 | 2014.02.05 | 一种半导体晶片的裂片方法。涉及半导体晶片裂片方法。在裂片后能轻松、快捷地将不良品剔除。晶片正面具有相 |
| 17 | CN203324649U | 半导体晶片显影装置 | 2013.12.04 | 半导体晶片显影装置。提供了一种结构简单，保证出气量均匀的半导体晶片显影装置。包括显影槽和晶片支撑架， |
| 18 | CN203324648U | 用于半导体晶片的双面对线曝光装置 | 2013.12.04 | 用于半导体晶片的双面对线曝光装置。结构简单，能够方便、快速准确实现晶片双面对线。晶片设在上、下掩膜版 |
| 19 | CN203325874U | 新型托瓦架 | 2013.12.04 | 新型托瓦架，结构简单、操作方便、生产效率高且加工效果好，同时可有效降低操作时安全隐患。包括托瓦管，还 |
| 20 | CN203324646U | 同心圆光刻板 | 2013.12.04 | 同心圆光刻板提供了一种结构简单，提高产品品质和性能的同心圆光刻板。包括片状本体，所述本体表面设有涂层 |
免责声明
以上所展示的扬州杰利半导体有限公司信息来源于互联网或由企业自行提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布企业负责。传众对此不承担任何保证责任。