上海博恩世通光电股份有限公司
更新时间：2023-03-28 21:28 信息编号：22168525企业简介
上海博恩世通光电股份有限公司 成立于2009年11月13日，注册地址在上海市闵行区元明路128号一层、二层
，主要从事从事LED外延片和显示用背光源芯片、高亮度大功率照明芯片的生产，半导体照明产品的研发、销售，半导体照明工程研发、设计、工程安装、施工和销售，在光电电子技术领域的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务，光电子器件的销售，从事货物与技术的进出口业务。【&#yfpz】。欢迎交流合作！
联系方式
电话：021-60839320
邮箱：jay@pn-stone.com
邮编：201109
注册资金：
10000万人民币
商铺：
22168525.czvv.com
地址：上海市闵行区元明路128号一层、二层
经营范围
上海博恩世通光电股份有限公司 主要经营：从事LED外延片和显示用背光源芯片、高亮度大功率照明芯片的生产，半导体照明产品的研发、销售，半导体照明工程研发、设计、工程安装、施工和销售，在光电电子技术领域的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务，光电子器件的销售，从事货物与技术的进出口业务。【&#yfpz】
上海博恩世通光电股份有限公司的工商信息
- 310000000097428
- 913100006972301202
- 存续（在营、开业、在册）
- 其他股份有限公司(非上市)
- 2009年11月13日
- 林宇杰
- 10000.000000
- 2009年11月13日 至 永久
- 上海市工商局
- 2009年11月13日
- 上海市闵行区元明路128号一层、二层
- 从事LED外延片和显示用背光源芯片、高亮度大功率照明芯片的生产，半导体照明产品的研发、销售，半导体照明工程研发、设计、工程安装、施工和销售，在光电电子技术领域的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务，光电子器件的销售，从事货物与技术的进出口业务。 【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主要人员
林宇杰
赵秀华
监事
刘大鹏
监事
林宇杰
董事长
林楼飞
副董事长
陈海燕
董事
赵秀丽
董事
孙蕾蕾
董事
陈慧茜
其他人员
上海博恩世通光电股份有限公司的变更记录
变更项目：
章程备案
变更日期：
2014-09-25
变更前：
陈成庆;林楼飞;金谷;赵秀丽;赵秀华;林宇杰;陈海燕;胡银洁
变更后：
林楼飞;陈海燕;赵秀丽;赵秀华;孙蕾蕾;林宇杰;陈慧茜;刘大鹏
变更项目：
高级管理人员备案（董事、监事、经理等）
变更日期：
2014-09-25
变更前：
陈成庆;林楼飞;金谷;赵秀丽;赵秀华;林宇杰;陈海燕;胡银洁
变更后：
林楼飞;陈海燕;赵秀丽;赵秀华;孙蕾蕾;林宇杰;陈慧茜;刘大鹏
上海博恩世通光电股份有限公司的域名
| 类型 | 名称 | 网址 |
| 网站 | 上海博恩世通光电股份有限公司 | www.pn-stone.com |
上海博恩世通光电股份有限公司的商标信息
| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
| 1 | 8737549 |  |
PN-STONE | 2010-10-13 | 飞行器用照明设备；灯泡；灯；照明器械及装置；照明用发光管；发光门牌；路灯；车辆照明设备；喷焊灯；汽灯 | 查看详情 |
| 2 | 8737380 |  |
PN-STONE | 2010-10-13 | 计算机；内部通讯装置；基因芯片(DNA芯片)；电源材料(电线、电缆)；半导体；硅外延片；集成电路；电子芯片；照明设备用镇流器；照明电池 | 查看详情 |
| 3 | 8737416 |  |
博恩世通 PN-STONE | 2010-10-13 | 计算机；内部通讯装置；基因芯片(DNA芯片)；电源材料(电线、电缆)；半导体；硅外延片；集成电路；电子芯片；照明设备用镇流器；照明电池 | 查看详情 |
| 4 | 8737496 |  |
博恩世通 PN-STONE | 2010-10-13 | 飞行器用照明设备；灯泡；灯；照明器械及装置；照明用发光管；发光门牌；路灯；车辆照明设备；喷焊灯；汽灯 | 查看详情 |
上海博恩世通光电股份有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN205846838U | 太阳能市电互补的供电装置 | 2016.12.28 | 本实用新型提供一种太阳能市电互补的供电装置，该供电装置包括：太阳能光伏MPPT最大功率追踪模块，用于 |
| 2 | CN104154444B | 一种带有金属反射柱体的LED灯 | 2017.01.18 | 本发明提供一种带有金属反射柱体的LED灯，所述LED灯包括：灯头；灯壳，所述灯壳的尾部与所述灯头固定 |
| 3 | CN205752243U | 一种CSP LED芯片 | 2016.11.30 | 本实用新型提供一种CSP LED芯片及其制作方法，所述制作方法包括步骤：步骤1），采用混合有荧光粉的 |
| 4 | CN205752231U | 一种倒装发光二极管 | 2016.11.30 | 本实用新型提供一种倒装发光二极管，所述发光二极管包括：生长衬底；发光外延结构，形成于所述生长衬底之上 |
| 5 | CN105627166A | 一种大角度出光LED球泡灯 | 2016.06.01 | 本发明提供一种大角度出光的LED球泡灯，包括：灯头；电源，与所述灯头电性连接；透明泡壳，与所述灯头固 |
| 6 | CN205194732U | 一种识别芯片 | 2016.04.27 | 本实用新型提供一种识别芯片，所述识别芯片自下而上依次包含：生长衬底，发光外延层，透明导电层，反射镜层 |
| 7 | CN205194731U | 一种倒装发光二极管芯片 | 2016.04.27 | 本实用新型提供一种倒装发光二极管芯片，所述倒装发光二极管芯片包括：衬底、外延结构、透明导电层、反射镜 |
| 8 | CN103311382B | 一种LED芯片及其制备方法 | 2016.04.13 | 本发明提供一种LED芯片及其制备方法，该制备方法主要是采用溶胶凝胶制备一种多孔SiO2薄膜作为电流阻 |
| 9 | CN205159351U | 一种立式LED芯片 | 2016.04.13 | 本实用新型提供一种立式LED芯片及其制作方法，所述立式LED芯片包括：衬底、外延结构、形成于切割道及 |
| 10 | CN105280767A | 一种带蓝宝石衬底的垂直LED芯片结构及其制造方法 | 2016.01.27 | 本发明提供一种带蓝宝石衬底的垂直LED芯片结构及其制造方法，所述垂直LED芯片结构包括：蓝宝石衬底； |
| 11 | CN103187497B | 一种提高大尺寸芯片光效的外延结构及其生长方法 | 2015.11.25 | 本发明提供一种提高大尺寸芯片光效的外延结构制备方法，该方法包括以下步骤：在PSS衬底上生长GaN缓冲 |
| 12 | CN102903798B | 正向及背向同时出光的LED及其制作方法 | 2015.09.16 | 本发明提供一种正向及背向同时出光的LED及其制作方法，所述LED包括LED芯片和封装支架，其中，该L |
| 13 | CN102903802B | 具有DBR型电流阻挡层的LED芯片及其制作方法 | 2015.09.16 | 本发明提供一种具有DBR型电流阻挡层的LED芯片及其制作方法，所述制作方法是首先提供一蓝宝石衬底，并 |
| 14 | CN103203135B | MOCVD设备的尾气颗粒过滤系统及方法 | 2015.08.19 | 本发明提供一种MOCVD设备的尾气颗粒过滤系统及方法，该过滤系统包括：用于吸附MOCVD设备的尾气颗 |
| 15 | CN102903801B | 具有粘附性电流阻挡层的LED芯片及其制作方法 | 2015.06.10 | 本发明提供一种具有粘附性电流阻挡层的LED芯片及其制作方法，所述LED芯片包括：蓝宝石衬底；形成于蓝 |
| 16 | CN204300787U | 一种插入式双面固晶全周发光LED功率型灯丝模组 | 2015.04.29 | 本实用新型提供一种插入式双面固晶全周发光LED功率型灯丝模组，包括：透明基板；连接线路，包括分别结合 |
| 17 | CN204243077U | 一种增大反射金属焊盘的倒装芯片LED灯丝 | 2015.04.01 | 本实用新型提供一种增大反射金属焊盘的倒装芯片LED灯丝，包括：基板；反射金属焊盘，间隔形成于所述基板 |
| 18 | CN102903799B | TCO型导电DBR垂直式蓝光LED芯片及其制作方法 | 2015.04.01 | 本发明提供一种TCO型导电DBR垂直式蓝光LED芯片及其制作方法，该方法是在蓝宝石衬底上形成发光外延 |
| 19 | CN204153508U | 一种LED 日光灯管光源 | 2015.02.11 | 本实用新型提供一种LED日光灯管光源，所述LED日光灯管光源由多个条形光源模组拼接组成，所述条形光源 |
| 20 | CN204153540U | 一种大角度出光LED球泡灯 | 2015.02.11 | 本实用新型提供一种大角度出光的LED球泡灯，包括：灯头；电源，与所述灯头电性连接；透明泡壳，与所述灯 |
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