武汉华威科智能技术有限公司
更新时间：2023-02-20 18:40 信息编号：12015906企业简介
武汉华威科智能技术有限公司企业简介：武汉华威科智能技术有限公司----www.whhit.cn 华威科从2001年开始致力于RFID电子封装装备技术的研发和制造， 依托华中科技大学数字制造装备与技术重点实验室和制造装备数字化工程中心， 汇聚了中国RFID技术领域的一批人才。 公司现有RFID标签制造装备，电子标签系列等100多种具有知识产权的RFID产品， 拥有核心专利授权专利30多项。 1. 註冊資本額: 壹仟万元整 2. 厂区面积: 上千平方米万级净化间 3. 地址: 湖北省武汉市洪山区华中科技大学 东一楼 4. 員工人數: 86人 5. 产能：每月300万枚标签 6. 标签合格率：98% 声明：原武汉华威科智能技术有限公司相关的RFID标签业务，现由同集团下属东莞思谷数字技术有限公司进行处理，联系人：小姐 联系电话：027-87554006 Tel： 13667133282
联系方式
联系人：熊有伦
电话：027 87554006
传真：02787543072
注册资金：
1000
万
人民币
商铺：
12015906.czvv.com
地址：武汉市东湖新技术开发区汤逊湖北路武汉长城创新科技园1栋B座2楼
武汉华威科智能技术有限公司的工商信息
- 91420100572010861X
- 91420100572010861X
- 存续（在营、开业、在册）
- 其他有限责任公司
- 2011-03-29
- 王瑜辉
- 1000万元人民币
- 2011-03-29 至 永久
- 武汉东湖新技术开发区
- 武汉市东湖新技术开发区高新大道999号海外人才大楼B座3楼301室
- 光机电一体化技术、产品与装备的研发、生产、批发兼零售、系统集成与应用；承接安防、智能楼宇计算机网络工程；技术转让、服务与咨询；从事货物与技术进出口业务（不含国家禁止或限制进出口的货物或技术）。（依法须经审批的项目，经相关部门审批后方可开展经营活动）
武汉华威科智能技术有限公司的股东信息
股东类型：
自然人股东
股东：
熊有伦
股东类型：
自然人股东
股东：
李建兰
股东类型：
企业法人
股东类型：
自然人股东
股东：
王瑜辉
股东类型：
自然人股东
股东：
李春阳
股东类型：
自然人股东
股东：
陈曦
股东类型：
自然人股东
股东：
陶波
股东类型：
自然人股东
股东：
黄永安
主要人员
陈建魁
监事
熊有伦
董事长
康宜华
董事
王瑜辉
董事兼总经理
李春阳
董事
张国军
董事
陶波
监事
李建兰
董事
黄永安
监事
武汉华威科智能技术有限公司的变更记录
变更项目：
市场主体类型变更变更
变更日期：
2016-10-24
变更前：
有限责任公司(自然人投资或控股)
变更后：
其他有限责任公司
变更项目：
经营范围变更（含业务范围变更）变更
变更日期：
2016-10-24
变更前：
电子制造技术的研发与应用；电子制造设备的研发、生产、销售与应用；物联网技术与产品的研发、生产、销售、系统集成与应用；承接安防、智能楼宇计算机网络工程；技术转让、服务与咨询；从事货物与技术进出口业务。（不含国家禁止或限制进出口的货物或技术）。（上述经营范围中国家有专项规定的项目经国家审批后或凭许可证在核定期限内经营）
变更后：
光机电一体化技术、产品与装备的研发、生产、批发兼零售、系统集成与应用；承接安防、智能楼宇计算机网络工程；技术转让、服务与咨询；从事货物与技术进出口业务（不含国家禁止或限制进出口的货物或技术）。（依法须经审批的项目，经相关部门审批后方可开展经营活动）
变更项目：
地址变更（住所地址、经营场所、驻在地址等变更）变更
变更日期：
2016-10-24
变更前：
武汉市东湖新技术开发区汤逊湖北路武汉长城创新科技园1栋B座2楼
变更后：
武汉市东湖新技术开发区高新大道999号海外人才大楼B座3楼301室
变更项目：
投资人变更（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等）变更
变更日期：
2014-07-14
变更前：
黄永安 ；李春阳 ；陶波 ；王瑜辉 ；熊有伦 ；尹周平 ；
变更后：
陈曦 ；黄永安 ；李春阳 ；李建兰 ；陶波 ；王瑜辉 ；熊有伦 ；
变更项目：
负责人变更（法定代表人、负责人、首席代表、合伙事务执行人等变更）变更
变更日期：
2014-07-14
变更前：
熊有伦
变更后：
王瑜辉
武汉华威科智能技术有限公司的商标信息
武汉华威科智能技术有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN106064754A | 用于RFID标签热压固化的多道隔热带同步卷绕进给装置 | 2016.11.02 | 本发明公开了一种用于RFID标签热压固化系统的多道隔热带同步卷绕进给装置，包括隔热带放料组件、隔热带 |
| 2 | CN205883399U | 一种基于DSP的工业智能相机 | 2017.01.11 | 本实用新型提供一种基于DSP的工业智能相机，包括图像采集单元、图像处理单元和传输单元。图像采集单元包 |
| 3 | CN205873418U | 用于RFID标签热压固化的多道隔热带同步卷绕进给装置 | 2017.01.11 | 本实用新型公开了一种用于RFID标签热压固化系统的多道隔热带同步卷绕进给装置，包括隔热带放料组件、隔 |
| 4 | CN205882153U | 一种超高频射频识别标签天线 | 2017.01.11 | 本实用新型公开了一种超高频射频识别标签天线，包括介质谐振器和三层印制电路板，所述介质谐振器的材料为介 |
| 5 | CN106273617A | 一种制备RFID标签的热压固化装置 | 2017.01.04 | 本发明提供了一种适于RFID标签制备的上下双驱动热压固化装置，包括热压机构组件、下驱动组件、上驱动组 |
| 6 | CN205526940U | 一种面向柔性电子器件生产工艺的连续分切设备 | 2016.08.31 | 本实用新型提供了一种面向柔性电子器件生产工艺的连续分切设备，包括：放卷组件，用于将柔性膜展开传送出去 |
| 7 | CN105583169A | 一种柔性电子标签剔废及复合装置 | 2016.05.18 | 本发明提供一种柔性电子标签剔废装置，包括：由放料机构、检测机构、打标机构和剥离机构构成的检测单元，放 |
| 8 | CN205217414U | 一种柔性电子标签剔废及复合装置 | 2016.05.11 | 本实用新型提供一种柔性电子标签剔废装置，包括：由放料机构、检测机构、打标机构和剥离机构构成的检测单元 |
| 9 | CN205229696U | 一种wafer取片防撞控制系统 | 2016.05.11 | 本实用新型提供一种wafer取片防撞控制系统，属于电子封装技术领域。包括：顶针单元，位于wafer盘 |
| 10 | CN105446131A | 一种wafer取片防撞控制方法及系统 | 2016.03.30 | 本发明提供一种wafer取片防撞控制方法及系统，属于电子封装技术领域。该方法预先学保存wafer运动 |
| 11 | CN103822064B | 一种具有调高和调平功能的支撑装置 | 2016.01.06 | 本发明公开了一种具有调高和调平功能的支撑装置，包括高度调节组件、水平调节组件和连接组件；高度调节组件 |
| 12 | CN104795341A | 一种芯片热压力检测方法、系统及热压封装控制系统 | 2015.07.22 | 本发明公开了一种芯片热压力检测方法，包括以下步骤：(1)采集热压后芯片的圆形凸点在天线上造成的圆环形 |
| 13 | CN103822064A | 一种具有调高和调平功能的支撑装置 | 2014.05.28 | 本发明公开了一种具有调高和调平功能的支撑装置，包括高度调节组件、水平调节组件和连接组件；高度调节组件 |
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