沈阳硅基科技有限公司
更新时间：2023-02-10 05:58 信息编号：11487621企业简介
沈阳硅基科技有限公司企业简介：沈阳硅基科技有限公司——成立于2004年，系中外合资企业，公司拥有先进高新技术，生产制造太阳能芯片、半导体SOI晶圆产品。
联系方式
联系人：高克非先生
电话：024-24263758
传真：02424263758
邮箱：njuchemical@gmail.com
注册资金：
人民币5000万
商铺：
11487621.czvv.com
地址：辽宁 沈阳市 沈阳出口加工区
经营范围
沈阳硅基科技有限公司 主要经营：多晶硅原料 半导体晶圆材料
沈阳硅基科技有限公司的工商信息
- 91210112764395524P
- 91210112764395524P
- 存续（在营、开业、在册）
- 其他有限责任公司
- 2004-12-03
- 钟一民
- 31000万人民币
- 2004-12-03 至 永久
- 沈阳市浑南区市场监督管理局
- 沈阳出口加工区浑南东路15-22号
- 晶圆系列产品、ＳＯＩ晶圆硅半导体外延片、１０千兆以太网光收发模块、新一代智能集成网关（电力线上网）、电致发光平板显示器、计算机系统、计算机软、硬件及相关系列产品的研发、加工、制造。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。
主要人员
邵凯
总经理
陈程程
监事
龙柳
监事
韩波
监事
苏庆祥
董事
钟一民
董事长
付英天
董事
沈阳硅基科技有限公司的变更记录
变更项目：
高级管理人员备案（董事、监事、经理等）
变更日期：
2016-07-07
变更前：
1陈程程监事;2龙柳监事;3韩波监事;4钟一民董事长兼总经理;5苏庆祥董事;6付英天董事;
变更后：
1邵凯总经理;2陈程程监事;3龙柳监事;4韩波监事;5钟一民董事长;6苏庆祥董事;7付英天董事;
变更项目：
期限变更（经营期限、营业期限、驻在期限等变更）
变更日期：
2016-06-30
变更前：
2024-12-02
变更后：
2039-12-02
变更项目：
注册资本变更（注册资金、资金数额等变更）
变更日期：
2016-03-24
变更前：
26000.0000
变更后：
31000.0000
变更项目：
市场主体类型变更
变更日期：
2016-03-24
变更前：
有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
变更后：
其他有限责任公司
变更项目：
高级管理人员备案（董事、监事、经理等）
变更日期：
2016-03-24
变更前：
1肖海军监事;2钟一民经理;3付英天执行董事;
变更后：
1陈程程监事;2龙柳监事;3韩波监事;4钟一民董事长兼总经理;5苏庆祥董事;6付英天董事;
变更项目：
投资人变更（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等）
变更日期：
2016-03-24
变更前：
1沈阳宏天投资有限公司;
变更后：
1沈阳信息产业创业投资有限公司;2沈阳宏天投资有限公司;
变更项目：
注册资本变更（注册资金、资金数额等变更）
变更日期：
2016-01-19
变更前：
30000.0000
变更后：
26000.0000
变更项目：
章程备案
变更日期：
2016-01-19
变更前：
章程
变更后：
章程修正案
变更项目：
高级管理人员备案（董事、监事、经理等）
变更日期：
2015-04-07
变更前：
1周以明董事长;2钟一民经理;3胡珅监事;4张富卿董事;5付英天董事;
变更后：
1钟一民经理;2肖海军监事;3付英天执行董事;
变更项目：
投资人变更（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等）
变更日期：
2015-04-07
变更前：
1沈阳宏天投资有限公司;2国能投资有限公司;
变更后：
1沈阳宏天投资有限公司;
变更项目：
市场主体类型变更
变更日期：
2015-04-07
变更前：
有限责任公司(台港澳与境内合资)
变更后：
有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
变更项目：
注册资本变更（注册资金、资金数额等变更）
变更日期：
2015-04-07
变更前：
5000.0000
变更后：
30000.0000
变更项目：
负责人变更（法定代表人、负责人、首席代表、合伙事务执行人等变更）
变更日期：
2015-04-07
变更前：
周以明
变更后：
钟一民
变更项目：
投资人变更（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等）
变更日期：
2014-09-15
变更前：
1大连欣宏天实业有限公司;2国能投资有限公司;
变更后：
1沈阳宏天投资有限公司;2国能投资有限公司;
变更项目：
高级管理人员备案（董事、监事、经理等）
变更日期：
2014-09-15
变更前：
1周以明董事长兼总经理;2胡珅监事;3张富卿董事;4付英天董事;
变更后：
1周以明董事长;2钟一民经理;3胡珅监事;4张富卿董事;5付英天董事;
变更项目：
经营范围变更（含业务范围变更）
变更日期：
2014-09-15
变更前：
晶圆系列产品、ＳＯＩ晶圆硅半导体外延片、１０千兆以太网光收发模块、新一代智能集成网关（电力线上网）电致发光平板显示器、计算机系统、计算机软、硬件及相关系列产品的制造、研究。
变更后：
晶圆系列产品、ＳＯＩ晶圆硅半导体外延片、１０千兆以太网光收发模块、新一代智能集成网关（电力线上网）、 电致发光平板显示器、计算机系统、计算机软、硬件及相关系列产品的研发、加工、制造。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）
变更项目：
章程备案
变更日期：
2012-12-06
变更前：
变更后：
章程
变更项目：
负责人变更（法定代表人、负责人、首席代表、合伙事务执行人等变更）
变更日期：
2012-12-06
变更前：
海凤涛
变更后：
周以明
变更项目：
市场主体类型变更
变更日期：
2012-12-06
变更前：
有限责任公司(中外合资)
变更后：
有限责任公司(台港澳与境内合资)
变更项目：
投资人变更（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等）
变更日期：
2012-12-06
变更前：
1大连欣宏天实业有限公司;2美国联合晶圆股份有限公司;3沈阳同达房产物业有限公司;
变更后：
1大连欣宏天实业有限公司;2国能投资有限公司;
变更项目：
高级管理人员备案（董事、监事、经理等）
变更日期：
2012-12-06
变更前：
1付京伟董事;2刘伟石董事;3张富卿董事;4付英天董事;5朱承圣董事;6海凤涛董事长;7甘青董事;
变更后：
1周以明董事长兼总经理;2胡珅监事;3张富卿董事;4付英天董事;
变更项目：
外国公司境内法律文书送达人备案
变更日期：
2012-12-06
变更前：
变更后：
胡珅
变更项目：
高级管理人员备案（董事、监事、经理等）
变更日期：
2008-09-26
变更前：
1海凤涛董事长;2付京伟董事;3刘伟石董事;4张富卿董事;5付英天董事;6朱承圣董事;7甘 青董事;
变更后：
1付京伟董事;2刘伟石董事;3张富卿董事;4付英天董事;5朱承圣董事;6海凤涛董事长;7甘青董事;
变更项目：
实收资本变更
变更日期：
2008-09-26
变更前：
2200.0000
变更后：
5000.0000
变更项目：
高级管理人员备案（董事、监事、经理等）
变更日期：
2008-07-02
变更前：
1海凤涛董事长;2朱呈圣副董事长;3甘青董事;4黄恩元董事;5朱武董事;6高克非董事;7游涌董事;
变更后：
1海凤涛董事长;2付京伟董事;3刘伟石董事;4张富卿董事;5付英天董事;6朱承圣董事;7甘 青董事;
变更项目：
投资人变更（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等）
变更日期：
2008-07-02
变更前：
1美国联合晶圆股份有限公司;2沈阳同达房产物业有限公司;
变更后：
1大连欣宏天实业有限公司;2美国联合晶圆股份有限公司;3沈阳同达房产物业有限公司;
变更项目：
实收资本变更
变更日期：
2008-07-02
变更前：
5000.0000
变更后：
2200.0000
变更项目：
地址变更（住所地址、经营场所、驻在地址等变更）
变更日期：
2007-07-19
变更前：
沈阳市浑南新区世纪路1号
变更后：
沈阳出口加工区浑南东路15-22号
变更项目：
实收资本变更
变更日期：
2005-04-14
变更前：
0.0000
变更后：
5000.0000
沈阳硅基科技有限公司的商标信息
| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
| 1 | 13569622 |  |
GUIJI | 2013-11-19 | 技术研究;技术项目研究;替他人研究和开发新产品;质量控制;化学服务;包装设计;恢复计算机数据;托管计算机站(网站);计算机程序和数据的数据转换(非有形转换); | 查看详情 |
| 2 | 13570090 |  |
SYSILICON | 2013-11-19 | 技术研究;技术项目研究;替他人研究和开发新产品;质量控制;化学服务;包装设计;恢复计算机数据;托管计算机站(网站);计算机程序和数据的数据转换(非有形转换); | 查看详情 |
| 3 | 13569989 |  |
SYSILICON | 2013-11-19 | 广告;为零售目的在通讯媒体上展示商品;广告设计;商业评估;特许经营的商业管理;外购服务(商业辅助);投标报价;进出口代理;替他人推销;市场营销; | 查看详情 |
| 4 | 13570550 |  |
硅基科技 | 2013-11-19 | 广告;为零售目的在通讯媒体上展示商品;广告设计;商业评估;特许经营的商业管理;外购服务(商业辅助);投标报价;进出口代理;替他人推销;市场营销; | 查看详情 |
| 5 | 13570663 |  |
硅基科技 | 2013-11-19 | 技术研究;技术项目研究;替他人研究和开发新产品;质量控制;化学服务;包装设计;恢复计算机数据;托管计算机站(网站);计算机程序和数据的数据转换(非有形转换); | 查看详情 |
沈阳硅基科技有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN206022323U | 一种SOI硅片倒角后的腐蚀设备 | 2017.03.15 | 本实用新型公开了一种SOI硅片倒角后的腐蚀设备，属于SOI制造技术领域。该设备包括TMAH腐蚀槽、纯 |
| 2 | CN106409649A | 一种多层SOI材料及其制备方法 | 2017.02.15 | 本发明公开了一种多层SOI材料及其制备方法，属于半导体材料制备技术领域。该材料为多层SOI堆叠结构， |
| 3 | CN106409650A | 一种硅片直接键合方法 | 2017.02.15 | 本发明公开了一种硅片直接键合方法，属于微电子技术领域。该方法是将经过清洗的抛光片，依次进行等离子激活 |
| 4 | CN204991659U | 一种微波裂片设备 | 2016.01.20 | 本实用新型公开了一种微波裂片设备，属于微波裂片技术领域。该设备包括硅片传送室、硅片预热腔室、硅片恒温 |
| 5 | CN102832160B | 一种SOI硅片的制备方法 | 2014.11.19 | 本发明公开了一种SOI硅片的制备方法，属于SOI晶圆的制备技术领域。该方法针对利用热微波切割法（TM |
| 6 | CN202712135U | 一种微波裂片设备 | 2013.01.30 | 本实用新型公开了一种微波裂片设备，属于微波裂片技术领域。微波裂片设备包括加热腔室、加热器、微波发生器 |
| 7 | CN102832160A | 一种SOI硅片的制备方法 | 2012.12.19 | 本发明公开了一种SOI硅片的制备方法，属于SOI晶圆的制备技术领域。该方法针对利用热微波切割法（TM |
| 8 | CN102790007A | 一种厚膜TM-SOI硅片的制备方法 | 2012.11.21 | 本发明公开了一种厚膜TM-SOI硅片的制备方法，属于SOI制备技术领域。该方法首先将TM-SOI形成 |
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