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半导体封装半导体
- 作用对象:金属 | 工艺类型:冲压成型模 | 工序组合类型:单工序模 | 质量体系:ISO9001 | 适用范围:电子 | 适用范围:工艺品 | 适用范围:家电 | 适用范围:汽车 | 适用范围:手机 | 适用范围:医疗 | 主要加工设备:JG,慢走丝切割机,光学研磨等等 | 加工能力:精加工 | 模具材质:STD11、SLD、DC53、KD20
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