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熔点封接玻璃粉和玻璃珠具有较的熔化温度和封接温度,适当的热膨胀系数,良好的电绝缘性和化学稳定性(抗水、耐蚀),高的机械强度,而被广泛应用于电真空和微电子技术、激光和红外技术、高能物理、能源(如锂电池)、宇航、汽车(尤其是电动汽车)等众多领域(涉及玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接)。应用的产品有阴极射线管显示器、真空荧光显示器、等离子体显示器、真空玻璃、传感器、继电器、太阳能集热管、激光器、UV和LED光源、二次锂电池、家用电器,等等。
熔点封接玻璃粉的发展趋势主要有:成分无铅化(环保要求)、封接温化、微晶玻璃化、显微结构复合化(弥散相增强增韧)。 目前,我公司的熔点封接玻璃粉有磷酸盐玻璃系列和鉍酸盐玻璃系列,前者热膨胀系数与铜和铝接近,后者具有高的耐腐蚀和机械强度,二者的软化温度都都于500oC。
性能\型号 |
XG-1 |
BXG-3 |
BXG-4 |
热膨胀系数 (30-300℃) ,10-6/℃ |
21.62 |
9.48 |
11.80 |
玻璃转化温度,℃ |
360 |
456 |
390 |
玻璃软化温度,℃ |
400 |
485 |
425 |
烧结密度,g/cm3 |
2.67 |
4.61 |
5.99 |
烧结后玻璃颜色 |
灰白 |
褐色 |
绿色 |
产品所属分类: 电子元器件/ 电子材料、零部件、结构件/ 电子陶瓷材料
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