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光纤20W激光划片机 光纤20W激光划片机性能特点: 一、光纤激光划片机激光器 泵浦源采用进口新型半导体材料,大大提高电光转换效率。 替代代做到免维护。 光束质量好。准基模(阶模),发散角小。 全封闭光路设计,光钎传输,确保激光器连续稳定运行,对环境适应能力更强。 同光路红光瞄准定位指示。 二、光纤激光划片机主要部件全部采用进口件 1、泵浦源——德国 2、工作台传动丝杠——德国 3、工作台传动导轨——韩国 4、半导体激光指示器——日本 三、光纤激光划片机设备整机性能 1、专利技术确保设备性能更稳定,效率更高。 2、电流、率。工作电流小,速度快,基本做到免维护,无材料损耗,故障率,运行成本更。 3、连续工作时间长。24小时不间断工作。 4、运行稳定。划片加工成品率高。不会出现填充因子降 5、整机采取模块化设计,结构合理,安装维护更方便简洁。 6、各系统和部件合理配置,各部分和整机发挥效益。 7、控制面板人性化设计,操作简单程序化,避免误动作。 8、声光警示报警,完备的设备运行保护功能,并符合激光安全。 四、光纤激光划片机技术参数: 型号规格:SFS10/SFS20 激光功率:10W(SFS10) 20W(SFS20) 划片速度:160mm/s(SFS10) 200mm/s(SFS20) 激光重复频率:20KHz~100KHz 划片线宽:≤30μm 激光波长:1.064μm 划片精度:±10μm 工作台幅面:350mm×350mm 工作电源:220V/50Hz/1KVA 工作台:双气仓负压吸附,T型台双工作位交替工作 冷却方式:强迫风冷 五、光纤激光划片机应用领域: 适应单晶硅、多晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。
产品所属分类: 机械及行业设备/ 电焊、切割设备/ 激光切割机
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