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微型间距微型线宽制冷片封装用陶瓷基板

更新时间:2022-12-13 15:31:24 信息编号:53224652 浏览:1次
  • 供应商

    富力天晟科技(武汉)有限公司 商铺

  • 认证 营业执照已认证
  • 报价面议
  • 品牌其他
  • 厚度3mm
  • 宽度3mm
  • 材质氮化铝
  • 耐温高温
  • 颜色白色
  • 长度3mm
  • 翘曲度小于0.001
  • 适用范围电子封装
  • 所在地湖北省武汉市江夏区武大园一路武大慧园3楼
  • 联系电话027-88111056
  • 手机号15527846441
  • 联系人赵先生
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基础信息

 

品牌 其他 厚度 3mm
宽度 3mm 材质 氮化铝
耐温 高温 颜色 白色
长度 3mm 翘曲度 小于0.001
适用范围 电子封装

 

产品详情

半导体制冷片:如今越来越多的电子设备正在变得小型化。消费电子产品小型化的背后是半导体芯片,半导体芯片每年都在变得越来越小。半导体芯片使用微制造技术,以实现更高的高速集成度,同时保持zuijia的跟踪能力。传统的PCB无法满足现代半导体芯片所需的电路功能。然而,基于陶瓷的半导体电路的出现导致了微型电路组件之间的卓越集成和性能。因此,陶瓷PCB基板通常被认为是半导体技术的未来。

制冷组件的上下面是陶瓷片,它起电绝缘、导热和支撑作用。不同的陶瓷材料具有不同的电化学特性。比如氧化铝的导热率≧24W/M.K,氮化铝导热率≧170W/M.K。斯利通在国内外拥有稳定的陶瓷基板供应商,通过严格的来料检验和控制,根据客户不同的产品需求定制满足产品性能要求的陶瓷基座。斯利通制作的陶瓷基座,通过DPC工艺让陶瓷金属化,具有结合力好,金属化图形精度高的优点,相比较传统的HTCC/DBC工艺,更加符合高端制冷片的生产工艺要求。

与陶瓷片连接的是导流片,它的成分是无氧铜。它起导电和导热作用。

中间是半导体制冷元件,它的主要成分是碲化铋。碲化铋是一种三元固溶体合金,其中P型是Bi2Te3—Sb2Te3,N型是Bi2Te3—Bi2Se3。


产品关键词: 绝缘板 / 微型间距 / 微型制冷片
产品所属分类: 电子元器件/ 绝缘材料/ 绝缘板
企业介绍
富力天晟科技(武汉)有限公司位于湖北武汉江夏区专业从事陶瓷电路板、陶瓷覆铜板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板,我们具有多年的陶瓷电路板相关产品与服务的销售和经验。凭借专业的技术,诚信的经营,和不断创新的精神公司发展迅速。在发展的同时公司不忘不断总结不断优化为客户的服务,和一如既往的热情赢得了新老客户的极高评价及青睐。
联系方式
富力天晟科技(武汉)有限公司
联系人 : 赵先生
手 机 : 15527846441
电 话 : 027-88111056
传 真 : 027-88111056
Email : market@folysky.com
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地 址 : 湖北省武汉市江夏区武大园一路武大慧园3楼
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