产品详情
PECVD系统具有固态等离子源、分开式反应气体进气系统,动态衬底温控,全面控制真空系统,采用集中现场控制总线技术的“值守精灵”控制软件,以及友好用户操作界面来操作。适用于室温1400℃条件下进行的SiO2、SiNx,、 SiONx a-Si薄膜的沉积,同时可实现TEOS源沉积,SiC膜层沉积以及液态或气态源沉积其它材料,尤其适合于有机材料上保护层膜和特定温度下无损伤钝化膜的沉积。
清洗镀膜一气呵成,杜绝二次污染;上开启结构,式样观察方便;触屏人机对话整体性操作,安全可靠;;产品采用全自动控制方式,触摸屏,数字化显示;真空系统、工作压强、电源系统及自动匹配、工艺气体流量、加热系统、运动系统、工艺过程、系统监控及数据采集等。
辉光放电:在系统于100Pa启动射频电源可以实现辉光放电。
加热:系统可以设置30段温控程序,彩屏系统预存15条烧培曲线,针对不同的样品,设置不同的预设曲线,避免重复设置。
自动清洗功能:样品放入线圈的区域,配置好参数,系统会自动抽真空,并通入设置的气体,自动启动辉光放点。
自动cvd功能:样品放入线圈的区域,配置好参数,系统会自动抽真空,并通入设置的气体,自动启动辉光放点。
智能能模式:实现自动清洗和cvd功能,样品不需移出,清洗cvd功能一键完成,并能实现多次的循环操作。
通气时间可以设定:通过界面设置通气时间,时间到后,系统自动停止流量计,达到节能环保的目的。
恒定真空控制:系统设置一个真空度的数值配合手动阀和真空泵,系统能实现真空的恒定。
系统微正压控制:系统设置一个正压值,并配置好相应的气路,配合手动放气阀,可以实现系统微正压的恒定;
系统正压保护功能:当因为误操作或者其他原因,系统压力超过保护值时,系统会自动关闭进气,保护设备。
加热炉膛移动的速度可以调节。
产品所属分类: 机械及行业设备/ 其他行业专用设备
- 北京维意真空技术应用有限责任公司
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