产品详情
一、产品特点 ● 制造工艺:薄膜工艺(DPC)工艺;单PCS规格6.8*6.8*1.2mm; ● 该系列产品具有性能可靠、输入输出特性稳定、高精度等特点; ● 具有的散热性能,适合于led照明系统使用,可靠性高,无机械磨损; ● 产品使用寿命长、一致性好,适合多晶粒封装,多芯片集成工艺,功率可达10W; ● 产品绝缘性,绝缘电阻大于1000MΩ(100V/DC 1.0min); ● 可焊接和耐焊接性好,适合于回流焊接等高速SMT贴片工艺; ● 该系列产品特性可靠、稳定; ● 具有的散热性能,氧化铝或氮化铝基材、尤其适合于大功率led使用,可靠性高; ● 表面银钯、银铂或镀金处理,适合COB工艺,可焊接和耐焊接性好,适合于高速SMT贴片回流焊接、金丝键合等工艺; ● 气密性强、适合绝缘封装; 二、产品特性 1、 工作温度范围:–40℃~+125℃ 2、 基片材料:AlN陶瓷基片(盖板材料:96%Al2O3) 3、 导体材料:Ag/Pd/Pt/Cu/Au,导体附着力强,进口导电材料 4、 产品特殊工艺处理,具有防氧化、抗硫化特性; 5、 表面亮银处理,电极表面可抛光处理,产品光效好; 6、材料特性 i 颜色:白色 ii 密度(g/cm3): 3.26 ⅲ 热膨胀系数(×10-6/℃,20-200℃):4.03 ⅳ 陶瓷材料热导率(W/mK): 180~200 v 抗弯强度(MPa): >300 vi 介电常数(1.5VAC,1MHz,25℃): 8.8~9.0 ⅶ 损耗因子(1.5VAC,1MHz,25℃): <0.008 ⅷ 体积电阻率(Ω.cm): >1.0×1013 三、产品使用注意事项 1.真空包装袋请于使用前打开,否则产品暴露于空气中表面银层易氧化,从而影响固晶和焊线效果。 2.使用过程中请勿用手及其它沾有油污的物品接触陶瓷基板,否则基板会在封装工艺中因油污污染加热而黄化。 3.使用前需烘干除湿; 4.光源封装完毕后,库存时塑料袋密封保存。
产品所属分类: 电子元器件/ 电子材料、零部件、结构件/ 电子陶瓷材料
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