COB集成光源封装胶,透明LED封装硅胶

【温馨提示】：凡是需要灌封硅胶样品的客户请移步到淘宝店铺取：化学灌封硅胶 描 述： QSil 229LV是双组分加热固化光学透明液体硅胶，具有极好的透光率。粘度，流动性好，可以很好的灌封复杂部件，电气绝缘和抗震。该产品与大多数基底有很好的粘接性。原装进口，！ 用　途： 本产品應用于大功率LED填充/灌注、贴片、模顶、COB封装等工艺，具有收缩率小，吸潮，固化后有良好的弹性，在高温200℃与温-60℃范围内可使用，并能耐大气老化等外在环境因素。 特 点： 1、透明度佳，对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有的粘接力，密封性良好，胶固化后呈无色透明胶状态。 2、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性。 3、不含溶剂、耐黄变老化性质佳，不黄变。 使用说明 1、基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。 2、按照推荐的混合比例——A:B = 1:1（重量比），称量到清洁的玻璃容器中，并充分混合均匀。容器体积需是胶料的3-4倍大。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。 3、在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在胶料混合好后脱出气泡，因为搅胶过程中有空气滞留。抽真过程中胶料会膨胀，所以要间歇性的进行，抽真空后胶料自身缩小2-3倍，需静置真空2-4分钟。 4、Qsil229LV是要求加热固化的，典型的固化条件是：在120℃条件下加热120分钟，或者在150℃条件下加热1小时。增加固化时间或提高固化温度可以提高粘接性能。 产品参数 基本参数 Qsil229LVA Qsil229LVB 颜色 浅透明 浅透明 粘度 1100cps 9500cps 比重 1.00g/cm3 1.00g/cm3 外观 透明 线性收缩率 ﹤0.1% 硬度，ShoreA，1h@150℃ 65 电子性能 性能 结果 介电强度 500v/mil 介电常数@1000Hz 2.69 耗散因素@1000Hz 0.0006 体积电阻 1.7×1015ohm-cm 导热性能 性能 结果 导热系数 0.18Wm-K 膨胀系数 27.5×10-5 比热 0.3cal/gm，C 耐温范围 -60-200℃ 光学性能 特性 结果 折射率，589nm 1.409 透光率，400nm，1mm路径 ﹥98.0%