3D SPI-7500锡膏测厚仪

3D SPI-7500锡膏测厚仪的产品详细介绍一、 产品功能 快速编程，友善的编程界面 多种测量方式 一键式测量 八方运动按钮，一键聚焦 扫描间距可调 锡膏3D模拟功能 强大的SPC功能 MARK偏差自动修正 一键回屏幕中心功能 二、产品特色 自 动 识 别 目 标本全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好受控。 [特点] 1、 可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差； 2、 通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移； 3、 测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量； 4、 锡膏3D模拟图，再现锡膏真实形貌； 5、 采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取锡膏高度； 6、 高速高分辨率相机，精度高，强大SPC数据统计分析； 7、自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力; 8、 自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、趋势图、管制图等； 9、 2D辅助测量，两点间距离，面积大小等； 10、 测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表可实时切换3种不同的3D动态显示模式，可放大缩小和旋转三、产品参数 1、 应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP 2、 测量项目：厚度.面积.体积.3D形状.平面距离 3 、测量原理：激光3角函数法测量 4、软体语言：中文/英文 5、 照明光源：白色高亮LED 6、 测量光源：红色激光模组 7、 X/Y移动范围：标准350mm*340mm(较大移动尺寸可特殊定制) 8、 测量方式：自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量 9、 视野范围：5mm*7mm 10、 相机像素：300万/视场 11、 分辨率：0.1um 12、 扫描间距：4 um /8 um /10 um /12 um 13、 重复测量精度：高度小于1um，面积<1%,体积<1% 14、 放大倍数：50X 15、 可测量高度：5 mm 16、 测量速度：250Profiles/s 17、 3D模式：渲染.面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转 18、 SPC软件：产线资料,印刷资料，锡膏资料，钢网资料，测量结果分别独立分析，X-Bar&R图分析，直方图分析&Ca/Cp/Cpk输出， 19、 操作系统：Windows7 20、 计算机系统：双核P4，2G内存，20寸LCD 21、 电源：220V 50/60Hz 22、 消耗功率：500W 23、 重量：约85KG 24、 外形尺寸：L*W*H(700 mm *800 mm *400 mm)