基础信息
材质 | SGS | 用途 | 电子散热 |
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产品详情
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Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱矽脂,能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和持有成本,
其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%15%,適用於各種散熱片,包括成本較的散熱片,從而降使用者的總製造成本。
TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下,讓製造廠商得到極的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。
這項新材料擁有絕佳的長期熱穩定性,且處理過程也不受壓力影響,能提供使用者寬廣的製程適用範圍(process window)以改進製造穩定性、
重複利用率性和整體良率。該公司表示,由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難,因此在其研發與設計過程裡,
導熱矽脂和其它導熱介面材料成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之外,Dow Corning也提供種類廣泛的導熱介面材料,包括導熱墊片
導熱薄膜和凝膠,以滿足業界的各種散熱管理要求。
产品关键词:
电子精细化工材料
/ 导热膏
/
产品所属分类: 电子元器件/ 电子材料、零部件、结构件/ 电子精细化工材料
产品所属分类: 电子元器件/ 电子材料、零部件、结构件/ 电子精细化工材料
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